一、产品概述：

匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是WS650 系列匀胶机的特点。

二、匀胶机工作原理：
 匀胶机WS-650Mz-23NPPB（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标：

1、系统概述

1.1 智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；

1.2 防腐装置；

▲1.3设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；

1.4 通信接口，蓝牙连接；

2、处理腔体

2.1 处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米)；

2.2 Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料，方片125x125mm，无需更换片托；

2.3 腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；

3、旋转马达

3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm；

3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；

3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%；

4、控制系统

4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ，精度不超过0.1s；

▲4.2配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%；

4.3 可存储不少于20个程序段，每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态；

★4.4 转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；

5、配套泵浦

5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；

6、系统附件

6.1 原装进口水平测试仪；

6.2 两袋密封圈；

6.3 配有两套可更换的废液接收单元；

可选配置：

IND构造为湿站系统设计，带远程控制；

OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；

UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒；

EBR(Edge   Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；

应用领域：

• 半导体芯片制造

• 钙钛矿太阳能电池

• 微流控芯片

• MEMS微纳器件 

• 高分子材料

• 有机光伏

• 有机发光二极管

• 有机场效应晶体管&薄膜晶体管

• 石墨烯&二维材料