简介：
富士电波工机株式会社生产的DR.SINTER LAB Jr.TM(型号:SPS-211H）等离子体烧结设备(简称SPS)可以广泛用于各种新材料研究，尤其适合低温纳米烧结，梯度材料烧结以及各种高分子，树脂，金属，半导体，绝缘体的混合真空或气氛烧结。烧结速度快，密度高，烧结过程中晶粒不长大。
放电等离子体快速烧结利用脉冲能、放电脉冲压力和焦耳热产生瞬时的高温场（高达几千度）来实现烧结过程。在烧结过程中，颗粒之间放电瞬时产生局部高温，加速烧结材料晶粒形成与再结晶过程，在较短时间（几分钟内）可获得晶粒致密，结晶度良好的烧结体。
技术参数:
烧结压力：0.5～20 kN｛50～2,040 ㎏f｝
石墨模具自备，通常模具最大压强60Mpa
烧结行程：50 mm (空间高度200mm)
烧成样品大小：φ10-20 mm（≤700℃可以烧成20mm）
输出范围：电压 0～10V，电流 0～1000A
★高频电源 4.5kW/100KHz
真空单元：6 Pa {4.5x10-2 Torr}
排气速度：从大气到6 Pa {4.5×10-2 Torr/ 15分之内
烧结气氛：大气，真空，或惰性气体
温度检测：
1) 辐射测温系统——测量范围 600到3000℃
2) 热电偶系统 ——最大温度1000℃ (K-Type)铠装热电偶监控烧结温度
★运行温度：600-2000℃ (工作温度)
烧结样品示例:
1.纳米烧结(微观组织可控烧结)--高密度SiC (无添加剂)
烧结样品性能：
尺寸 (a) 直径:＞＝10mm；(b) 厚度:＞＝5mm (c)相对密度:＞＝98%
2.复合材料烧结
陶瓷-金属功能梯度材料(FGM)---ZrO2(3Y)-不锈钢FGM
烧结样品性能：
1) 尺寸 (a) 直径:＞＝10mm；(b) 厚度:＞＝5mm
2) FGM 层数: 5层之内
3) 烧结体必须是均匀,高密度,无裂纹,无中间层,无分层和无残余应力.
4) 100%陶瓷层和100%金属层的相对密度＞＝98%
SPS的优点
* 全密度覆盖、孔径可控 * 超短实验周期
* 快速成型且无需粘结剂 * 粉末无缝粘结
* 微纳结构完美保持 * 抑制晶粒长大
* 低操作成本 * 简单易用
